CIPP – von Wanddicke und E-Modul zur Ringsteifigkeit

Wie sind bei CIPP in der versuchstechnischen Ermittlung des E-Moduls die Schichten außerhalb der sogenannten Verbundwanddicke der CIPP zu berücksichtigen? Diese Fragestellung wird aktuell kontrovers in den beteiligten Fachkreisen diskutiert, da mit zunehmend komplexeren Liner-Aufbauten immer häufiger unrealistische E-Moduln in den Prüfungen nach dem gültigen Regelwerk ermittelt werden. Einen Vorschlag erarbeitet ein Kreis von sechs deutschen Herstellern zusammen mit drei Prüfinstituten sowie dem Verfasser. Damit dieser Vorschlag auf einer möglichst verlässlichen Datengrundlage aufbaut, wurden von den Herstellern jeweils vier Serien von Prüflingen mit genauen Vorgaben hergestellt und in einem Ringversuch untersucht. Im Folgenden werden erste Ergebnisse vorgestellt.